繁体性能特点
1：占用空间小
2：可同时测试152pcs 产品
3：ARM 内可建制BIB 自我检测功能
4：BIB 板内建制温度侦测功能
5：预留MES 系统对接接口
6：单颗DUT 独立电源设计，保护产品
设备规格
| 设备型号 | FP-006C |
|---|---|
| 使用产品类别 | eMMC |
| 温度范围 | ‘-20°~85° |
| 测试DUT 数 | 152pcs |
| 尺寸 | 400mm（长）*380mm（宽）*50mm（高） |
| 重量 | 4kg |
FP-006C 一款专门针对eMMC颗粒存储芯片进行整盘产品高低温老化的老化板。
采用整盘产品同时接触技术，精度高。
性能特点
1：占用空间小
2：可同时测试152pcs 产品
3：ARM 内可建制BIB 自我检测功能
4：BIB 板内建制温度侦测功能
5：预留MES 系统对接接口
6：单颗DUT 独立电源设计，保护产品
设备规格
| 设备型号 | FP-006C |
|---|---|
| 使用产品类别 | eMMC |
| 温度范围 | ‘-20°~85° |
| 测试DUT 数 | 152pcs |
| 尺寸 | 400mm（长）*380mm（宽）*50mm（高） |
| 重量 | 4kg |
+86-755-27707166
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